본 설비는 아크릴계 인조대리석에 Pattern을 형성하기 위하여 사용되는 Chip을 개발하기 위하여 사용되는 것으로 밀 경화하여 제조한 Seed chip에 동일 recipe의 Compound를 Coating하여 주는 설비로 일정한 두께의 코팅과 내부에 기포가 없도록 하는 기술이 필요하며 Seed chip을 둥글게 만드는 설비로 구성이 되어 있다.
SC10025
장비 설명
본 설비는 아크릴계 인조대리석에 Pattern을 형성하기 위하여 사용되는 Chip을 개발하기 위하여 사용되는 것으로 밀 경화하여 제조한 Seed chip에 동일 recipe의 Compound를 Coating하여 주는 설비로 일정한 두께의 코팅과 내부에 기포가 없도록 하는 기술이 필요하며 Seed chip을 둥글게 만드는 설비로 구성이 되어 있다.
주요 특징
사용형태: 분석
장비 구성 및 성능
이 설비는 수지와 필러를 넣고 혼합하여 탈포하여 Compound를 제조하는 설비로 50kg시험 뱃치을 생산 및 SC10-25-1 둥근칩을 진공 탈포하는 할수 있다.
기본 사양
모델명SC10025
설치지역(관리)기타 지역
내용연수0년
장비 용도분석
이용 정보
사용형태분석
취득(예정)일2012-05-31
표준분류체계C C2 C209
장비활용 예시
SC10-25-2 둥근칩을 코팅하는 설비로 Seed 칩 위에 Compound를 코팅하는 설비이다.
-SC10-25-3 둥근 seed칩을 제조하는 설비로 둥근 모양의 Seed를 제조하는 설비이다.