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본 설비는 아크릴계 인조대리석에 Pattern을 형성하기 위하여 사용되는 Chip을 개발하기 위하여 사용되는 것으로 밀 경화하여 제조한 Seed chip에 동일 recipe의 Compound를 Coating하여 주는 설비로 일정한 두께의 코팅과 내부에 기포가 없도록 하는 기술이 필요하며 Seed chip을 둥글게 만드는 설비로 구성이 되어 있다.
이 설비는 수지와 필러를 넣고 혼합하여 탈포하여 Compound를 제조하는 설비로 50kg시험 뱃치을 생산 및 SC10-25-1 둥근칩을 진공 탈포하는 할수 있다.
| 기본 사양 | |
|---|---|
| 모델명 | SC10025 |
| 내용연수 | 0년 |
| 이용 정보 | |
| 취득일 | 2012-05-31 |
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