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연구장비

기타 지역
사용가능
둥근칩코팅기
SC10025
장비 설명

본 설비는 아크릴계 인조대리석에 Pattern을 형성하기 위하여 사용되는 Chip을 개발하기 위하여 사용되는 것으로 밀 경화하여 제조한 Seed chip에 동일 recipe의 Compound를 Coating하여 주는 설비로 일정한 두께의 코팅과 내부에 기포가 없도록 하는 기술이 필요하며 Seed chip을 둥글게 만드는 설비로 구성이 되어 있다.

장비 구성 및 성능

이 설비는 수지와 필러를 넣고 혼합하여 탈포하여 Compound를 제조하는 설비로 50kg시험 뱃치을 생산 및 SC10-25-1 둥근칩을 진공 탈포하는 할수 있다.

기본 사양
모델명 SC10025
내용연수 0년
이용 정보
취득일 2012-05-31
예약 정보
설치위치
(주)에스켐
이용료
미지정

기관 규칙에 따른 할인이 적용될 수 있습니다.

설치기관
기타 지역 - (주)에스켐
담당자 정보

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주요 특징
  • 사용형태: 분석