ABOUT SEMS
자율주행시스템 부품의 반도체의 비파괴 검사를 위한 장비로, 초음파를 이용해 전기 전자부품 내부의 발생되는 결함(Void, Delamination, Carck)등을 확인 분석하기 위한 장비이다.
본 장비는 고열 혹은 저온 등 극한의 피로 조건에서 발행한 문제에 대해 비파괴 검사로 부품 내부의 문제점을 파악해서 제품의 특성에 미치는 영향을 검사할 수 있다.
A-Scan, B-Scan, C-Scan, T-Scan 분석을 활용하여 반도체의 박리, 크렉 등의 불량 검출에 활용한다.
세부 검사를 위해 Virtual 3D, TOF 기능등을 통해 다양한 분석이 가능함.
1) Scan Function : A, B, C, T, Multi Layer Scan
2) Transducer : 15~110MHz 최소 4개 이상 구성
3) Linear Encoder Resolution : 0.5um 이상의 사양
4) Image Pixels : 9,999 × 9,999 Pixels 이상
| 기본 사양 | |
|---|---|
| 모델명 | SAM-DENEB-500 |
| 제작국가 | 대한민국 |
| 내용연수 | 10년 |
| 이용 정보 | |
| 취득일 | 2024-10-07 |
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장비 관리자 1