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연구장비
(재)세종테크노파크
사용가능
자율주행시스템 부품 초음파분석 시스템
자율주행시스템 부품의 반도체의 비파괴 검사를 위한 장비로, 초음파를 이용해 전기 전자부품 내부의 발생되는 결함(Void, Delamination, Carck)등을 확인 분석하기 위한 장비이다.
본 장비는 고열 혹은 저온 등 극한의 피로 조건에서 발행한 문제에 대해 비파괴 검사로 부품 내부의 문제점을 파악해서 제품의 특성에 미치는 영향을 검사할 수 있다.
A-Scan, B-Scan, C-Scan, T-Scan 분석을 활용하여 반도체의 박리, 크렉 등의 불량 검출에 활용한다.
세부 검사를 위해 Virtual 3D, TOF 기능등을 통해 다양한 분석이 가능함.
SAM-DENEB-500
장비 설명
자율주행시스템 부품의 반도체의 비파괴 검사를 위한 장비로, 초음파를 이용해 전기 전자부품 내부의 발생되는 결함(Void, Delamination, Carck)등을 확인 분석하기 위한 장비이다.
본 장비는 고열 혹은 저온 등 극한의 피로 조건에서 발행한 문제에 대해 비파괴 검사로 부품 내부의 문제점을 파악해서 제품의 특성에 미치는 영향을 검사할 수 있다.
A-Scan, B-Scan, C-Scan, T-Scan 분석을 활용하여 반도체의 박리, 크렉 등의 불량 검출에 활용한다.
세부 검사를 위해 Virtual 3D, TOF 기능등을 통해 다양한 분석이 가능함.
주요 특징
- 자체 자산관리번호 15-24-C005
- ZEUS 관리번호 NFEC-2024-12-301820
- e-Tube 관리번호 2410-A-0045
- 사용형태: 분석
- 설치형태: 고정형
- 시간당 26,000원 이용료
장비 구성 및 성능
1) Scan Function : A, B, C, T, Multi Layer Scan
2) Transducer : 15~110MHz 최소 4개 이상 구성
3) Linear Encoder Resolution : 0.5um 이상의 사양
4) Image Pixels : 9,999 × 9,999 Pixels 이상
2) Transducer : 15~110MHz 최소 4개 이상 구성
3) Linear Encoder Resolution : 0.5um 이상의 사양
4) Image Pixels : 9,999 × 9,999 Pixels 이상
기본 사양
모델명
SAM-DENEB-500
장비 구분(코드)
주장비
설치지역(관리)
(재)세종테크노파크
제작국가
C65033
내용연수
10년
장비 용도
분석
이용 정보
사용형태
분석
설치형태
고정형
취득(예정)일
2024-10-07
취득금액
191,169,590원
표준분류체계
A A6 A600
장비활용 예시
1) 반도체 내부 다이표면과 몰드 컴파운트 박리 비파괴 초음파 분석
2) 반도체 내부 다이표면과 몰드 컴파운트 크랙 비파괴 초음파 분석
3) 반도체 내부 다이패들과 몰드컴파운트 박리 비파괴 초음파 분석
4) 반도체 내부 다이패들과 몰드컴파운트 크랙 비파괴 초음파 분석
5) 반도체 내부 리드핑거와 몰드 컴파운드 간의 박리 비파괴 초음파 분석
6) 반도체 내부 리드핑거와 몰드 컴파운드 간의 크렉 비파괴 초음파 분석
2) 반도체 내부 다이표면과 몰드 컴파운트 크랙 비파괴 초음파 분석
3) 반도체 내부 다이패들과 몰드컴파운트 박리 비파괴 초음파 분석
4) 반도체 내부 다이패들과 몰드컴파운트 크랙 비파괴 초음파 분석
5) 반도체 내부 리드핑거와 몰드 컴파운드 간의 박리 비파괴 초음파 분석
6) 반도체 내부 리드핑거와 몰드 컴파운드 간의 크렉 비파괴 초음파 분석
예약 정보
설치위치
미래융합산업센터
이용료
26,000원/시간
주소
30033 세종특별자치시 조치원읍 군청로 95
설치기관
(재)세종테크노파크
담당자
한형석
연락처
044-850-2162
담당자 정보
보유기관 장비 관리자
설치기관 장비 관리자